陶粒混凝土屋面找平層施工技術(shù)

  

  1.1基層處理：在澆筑陶?；炷翂|層之前將混凝土樓板基層進行處理，把粘結(jié)在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。      

  

  1.2找標高彈水平控制線：根據(jù)墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。如果房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設計要求的坡度找出最高點和最低點后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標高。      

  

  1.3陶粒過篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應不少于5d。      

  

  1.4攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%，水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理，因此攪拌前根據(jù)抽測陶粒的含水率，調(diào)整配合比的用水量。采用自落式攪拌機的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細骨料和水泥，攪拌約lmin，再加剩余的水量，繼續(xù)攪拌不少于2min。采用強制式攪拌機的加料順序是：先加細骨料、水泥和粗骨料，攪拌約lmin，再加水繼續(xù)攪拌不少于2min。  攪拌時間比普通混凝土稍長，約3min左右。      

  

  1.5鋪設、振搗或滾壓：澆筑陶?；炷翂|層其厚度不得小于60mm，強度等級應不小于C10。      

  

  1.5.1在已清理干凈的基層上灑水濕潤。      

  

  1.5.2涂刷水灰比官為0.4～0.5的水泥漿結(jié)合層。    

  

  1.5.3  鋪已攪拌好的陶?；炷粒描F鍬將混凝土鋪在基層上，以已做好的找平墩為標準將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實，全部操作過程要在2h內(nèi)完成。澆筑陶?；炷翂|層時盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時，應用木方或木板擋好斷槎處，施工縫最好留在門口與走道之間，或留在有實墻的軸線中間，接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結(jié)合層，再繼續(xù)澆筑。澆筑后應進行灑水養(yǎng)護。強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。    

  

  1.5.4 冬期施工時，陶粒上灑水不得受凍，應有足夠的保溫材料覆蓋。室內(nèi)操作溫度要在+5℃以上。

  

  2  質(zhì)量標準    

  

    2.1  保證項目：

  

    2.1.1  陶粒混凝土墊層使用的水泥、陶粒、砂子等，必須符合設計要求及施工驗收規(guī)范的規(guī)定。  

  

  2.1.2  陶?；炷翂|層的材質(zhì)、強度、密實度等必須符合設計要求和施工規(guī)范的要求。    

  

  2.1.3  陶?；炷翂|層與基層必須粘結(jié)牢固，不得有空鼓和表面松散、裂縫等缺陷。    

  

  2.2.1  墊層施工過程中不得碰撞門框、管線和已完的立墻裝修面層。    

  

  2.2.2  施工完的墊層應注意養(yǎng)護，常溫3d后方能進行面層施工。    

  

  2.2.3  墊層澆筑完滿足養(yǎng)護時間后，可繼續(xù)進行面層施工。如繼續(xù)施工時應對墊層加以覆蓋保護，避免在墊層上攪拌砂漿、存放油漆桶等物，以免污染墊層，影響面層與墊層的粘結(jié)力，而造成面層空鼓。